激光切割機作為一種高效、精準的加工設(shè)備，廣泛應用于工業(yè)生產(chǎn)中。然而，激光切割機在運行過程中存在一定的安全風險。為了確保操作員的安全，LVD 激光切割機配備了全面的防護設(shè)施。今天，我們就來...

激光切割是一種高精度、高效率的加工技術(shù)，但在實際操作中難免會遇到一些常見問題。睿達科技為您詳細解析這些問題的原因，并提供對應的解決方案，助您有效提升切割質(zhì)量。

為既定加工過程選擇最佳的自動化設(shè)備，需要徹底了解該加工過程的各種工藝參數(shù)以及定位誤差對加工結(jié)果的影響。激光直寫應用的最新進展，為基于工藝參數(shù)選擇最佳定位設(shè)備提供了一個很好的例子。

在碳化硅（SiC）晶錠的切片加工中，傳統(tǒng)線鋸切割仍存在切縫損耗較高、表面粗糙，以及難以進行超薄晶圓切片的不足。超短脈沖激光因其獨特的加工優(yōu)勢成為SiC晶錠切割的理想選擇。它能夠避免傳統(tǒng)機械...

本文采用三維掃描式激光測振儀測量某電動汽車車身的固有頻率和振型，并將測試結(jié)果與采用加速度傳感器的傳統(tǒng)模態(tài)試驗獲得的振動特性進行對比。

為降低成本、提高生產(chǎn)效率和拓展工業(yè)應用，開發(fā)低切割損失和高表面質(zhì)量的SiC晶圓切割技術(shù)至關(guān)重要。本文提出一種新穎的全激光處理方法，將激光微裂紋的產(chǎn)生和生長控制相結(jié)合。

本文介紹將激光器集成到硅上的四種基本策略：Flip-Chip Integration倒裝芯片加工、Microtransfer Printing微轉(zhuǎn)移印刷、Die-to-Wafer Bonding晶圓鍵合和Monolithic Integration單片集成。以下是這...

了解激光損傷機制的差異，對于為實際應用選擇合適的光學元件將越來越重要，了解這些差異不僅可以提高在用的激光系統(tǒng)的效率和壽命，還可以無縫適應未來更先進的激光系統(tǒng)，本文將展開介紹飛秒激光與...

金屬板切割和沖壓后，在邊緣上產(chǎn)生的毛刺會增加人員受傷風險，還有可能損壞或劃傷與之接觸的物品。通過激光去除這些毛刺，不僅可以選擇性地加固邊緣，還可以提高部件的疲勞強度，減少形成裂紋的傾...

激光是亞克力切割加工的主要方式之一，激光切割亞克力具有許多獨到的優(yōu)勢，如加工精度高、加工速度快、非接觸加工不施加機械應力、自動化程度高等等。不過激光切割亞克力并非簡單的按下按鈕等待加...

近年來，激光精密加工技術(shù)在硅晶圓制造中取得了顯著進展，中國科學院大學的張志宇團隊提出了雙步激光輻射拋光單晶硅的新方法，成功獲得了粗糙度為26nm的無缺陷光滑表面。這一成果為未來激光技術(shù)在...

測量激光器性能有多種方法，本文主要介紹In-process監(jiān)測和at-process監(jiān)測，這兩種方法各有利弊，操作人員在掌握激光器最優(yōu)加工方式的同時，必須對這兩種方法的利弊了然于胸。此外，操作人員還必須...

激光焊接對PCBA的設(shè)計要求涉及焊盤設(shè)計、元件布局與連接、阻焊與鋼網(wǎng)匹配、散熱設(shè)計、信號完整性以及測試與檢驗等多個方面。這些要求旨在確保PCBA在激光焊接過程中能夠獲得高質(zhì)量、高可靠性的焊接...

相比于傳統(tǒng)刀片切割方法，激光微納加工工藝憑借其卓越的加工精度、超高的生產(chǎn)效率以及極小的熱影響區(qū)域，成為了MLCC尺寸加工小型化道路上的理想選擇。本文正是基于這一背景，深入探討了激光微納加...

在環(huán)網(wǎng)柜生產(chǎn)領(lǐng)域，通快為激光切割和焊接應用提供設(shè)備、夾具和應用技術(shù)。從多種焊接設(shè)備，再到不同的柜體組裝方式（折彎件組裝/平板拼裝），通快向全球客戶提供全面且靈活的激光焊接環(huán)網(wǎng)柜解決方...

IPG的YLS新機型以及部分的老機型可以支持APC(Automatic Power Compensation)功率自動補償，其功能是可以在激光器作業(yè)中持續(xù)測量功率設(shè)定值和實際功率，當檢查到實際功率偏離，會進行損失量（或增...

電池回收過程中傳統(tǒng)的拆解方法往往存在效率低、成本高、環(huán)境污染大等痛點，而宏晟激光則利用激光的高溫高能量特性，實現(xiàn)了對電池內(nèi)部結(jié)構(gòu)的非接觸式、精準切割與分離，從而提高了電池材料的回收利...

機械鋸切是硅晶片單晶切割的主要方法，但并不能全盤有效應用于 SiC。盡管激光單晶切割前景廣闊，但替換材料至少意味著要改變工藝參數(shù)。與使用硅的傳統(tǒng)方法相比，最終用戶還必須確定 SiC 單晶切割...