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半導體激光器 激光切割 激光器
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簡介

利用藍激光的高方向性、高強度性,通過光學系統光斑整形聚焦到加工物品上,利用激光熱能的灼燒或者使雕刻表面發(fā)生化學變化產生雕刻印記(UV 印章),然后配合激光頭的運行軌跡從而達到激光雕刻的目的。大功率藍激光因其獨特的優(yōu)勢,逐漸在雕刻市場取代傳統激光器,并在個人手工制作、商業(yè)及工業(yè)市場進一步拓展更多的應用場景。





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