四川思創(chuàng)激光科技有限公司專注激光焊接領域，推出STR-HW系列高性能設備，以自研激光源、獨立知識產權為核心優(yōu)勢。產品采用雙回路冷媒恒溫系統(tǒng)，支持-30℃~60℃連續(xù)工作，功率自修復技術實現(xiàn)5000小...

Comptek Solutions 隆重宣布發(fā)布其工業(yè)級Kontrox™ LASE 16, 專為提升邊發(fā)射激光器的端面鈍化效能而設計，結合了多種先進的處理技術，經過優(yōu)化和調校，能夠有效清潔和鈍化激光器端面，是大規(guī)...

德力光電TLS1056應用了德力在光、機、電等領域多年的成熟技術及經驗，是一種高規(guī)格的可調諧激光器。精心設計的激光腔體結合超低噪聲的電路基板，實現(xiàn)了寬波長范圍、高光功率、低噪聲、窄線寬以及...

瑞士百超BySoft CAM的余料管理模塊強勢登場。依托數(shù)字化技術，助力企業(yè)精準追溯每一寸原料，最大化利用資源，從源頭解決車間材料管理難題，實現(xiàn)余料“零浪費”，全面提升競爭力與可持續(xù)發(fā)展能力。...

聯(lián)贏激光打破國外技術壟斷，針對市場需求，自主研發(fā)的環(huán)形光斑光纖激光器（2000W-10000W），其具有單模光纖激光的高亮度優(yōu)勢，又兼具環(huán)形光斑光纖激光的光斑分布優(yōu)勢，可以滿足紫銅、黃銅、鋁材等...

邦德激光推出S系列管材激光切割機，作為高性能的雙卡盤激光切割機，S系列在傳統(tǒng)雙卡盤設備基礎上，優(yōu)化卡盤的運行路徑和夾持方式，保障最后一截工件的加工精度，還能實現(xiàn)極短尾料，同時配置多種黑...

大族激光推出SINCERITY誠鐿系列薄片超快激光器，此系列產品基于再生放大技術的摻鐿晶體超快激光器，具有高平均輸出功率、高脈沖能量和窄脈寬等特點；光束質量優(yōu)異，穩(wěn)定性高，指向性好，激光譜線...

近日，英諾激光正式推出面向FPC成型量產切割的激光高速沖切設備（HTLC系列）。該設備不同于以往的激光打樣切割機，可完全替代傳統(tǒng)模具沖切工藝，在效率媲美沖床的同時，提高產品精度，提升材料利...

百超新一代激光切割機 ByCut Nova配備了百超自主研發(fā)的高性能BD切割頭，以及先進的激光切割技術，確保板材加工時具備優(yōu)異的切割精度和質量。可適用于各類金屬板材加工，無論是碳鋼、不銹鋼、鋁還...

今年IPG所有總功率低于12000W的YLS-AMB激光器，將全面升級為YLS-U-AMB激光器。全新的-U型AMB激光器采用了新的電氣控制架構，提高了響應速度。同時采用了緊湊機型設計，占地面積比原型號減少 57.8...

Thorlabs最新推出DSC1數(shù)字伺服控制器，通過測量輸入電壓、計算和輸出實時反饋電壓，DSC1數(shù)字伺服控制器能滿足眾多鎖定應用需求。它提供100 kHz帶寬和±4 V輸入和輸出電壓范圍，可通過設備觸摸屏、...

Aerotech推出了終極圓柱形激光加工運動平臺 LaserTurn®160。其專為高精度和高效率而設計，該平臺能夠顯著提高產量，同時保持出色的零件質量，與同類系統(tǒng)相比，其產能提高了 40%。

Santec SLS系列高穩(wěn)定固定光源支持SC、LC、FC、ST等標準連接器，可通過USB SDK或以太網指令集成至自動化系統(tǒng)控制儀器。該系列擁有豐富版本、靈活配置與可靠性能，是光通信和光學測試領域的理想選...

近期，大族半導體推出全新一代全自動晶圓激光開槽設備—GV-N3242系列。該設備在開槽質量、開槽精度、潔凈度管控以及材料兼容性方面的大幅躍升。可用于先進封裝領域，在晶圓表層開槽，輔助Plasma ...

桓日激光推出A3系列全新二代焊槍，配備了全新升級的焊槍技術，這款全新焊槍不僅繼承了前代產品的卓越性能，更是在輕量化、結構設計和焊接精度上實現(xiàn)了全新升級。特別是在內置全數(shù)字振鏡系統(tǒng)的加持...

Aerotech 推出了 HexGen® HEX150-125HL 微型六足運動平臺，這是一款六自由度 (DOF) 精密定位系統(tǒng),這款緊湊、高性價比的六足運動平臺底座直徑為 150 毫米，標稱高度為 125 毫米，可實現(xiàn)最小增...

度亙核芯單模1064nm鎖波DFB激光芯片與器件成功開發(fā)，實現(xiàn)穩(wěn)定批產供貨。該產品基于自主研制的第一代高性能1064nm FP激光芯片，采用片上集成DFB光柵技術，實現(xiàn)了大功率范圍的鎖波功能，產品性能和...

炬光科技發(fā)布LCS系列980/1470nm高功率低熱阻低Smile傳導冷卻半導體激光器，采用炬光科技自主研發(fā)的核心鍵合技術，顯著提升了GaAs或InP基半導體激光器的性能和可靠性，此外，創(chuàng)新的鍵合技術有效克...