設備型號：DM100-M0406B

01 應用領(lǐng)域

適用于將巨量的Micro LED芯片轉(zhuǎn)移到目標基板上，轉(zhuǎn)移過程具有極高的良率和效率。

02 設備優(yōu)勢

■ 能兼容多種尺寸，donor兼容4/6/8 inch Sub板300mm*300mm向下兼容

■ 轉(zhuǎn)移工藝效果穩(wěn)定，加工良率高，轉(zhuǎn)移良率可達99.99%以上

■ 可實現(xiàn)最小尺寸5μm，間距5μm的芯片加工

■ 自動CCD校正，可滿足對不同規(guī)格產(chǎn)品精準識別定位

■ 自動上下料，無人值守全自動運行

■ 配備超高精度運動平臺，全閉環(huán)控制，有效提高系統(tǒng)單位時間內(nèi)的產(chǎn)能

■ 光斑可調(diào)，可根據(jù)需求更換MASK得到不同尺寸和形狀的光斑

03 主要參數(shù)

04 實例效果

大族半導體始終致力于Micro LED芯片轉(zhuǎn)移技術(shù)的精進與革新，并已在該領(lǐng)域取得了前沿的突破。我司的激光加工設備陣容已全面覆蓋Micro LED制造的核心工藝制程，成功研發(fā)并推出多款國內(nèi)首屈一指的激光加工設備。展望未來，大族半導體將持續(xù)深耕Micro LED技術(shù)領(lǐng)域，不斷推動技術(shù)創(chuàng)新與突破，致力于為客戶提供更加多元化、定制化的解決方案，加速技術(shù)成果轉(zhuǎn)化與產(chǎn)業(yè)升級，為行業(yè)的蓬勃發(fā)展貢獻更多力量。

文章來源：大族半導體

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