據悉，聯(lián)盟單位德龍激光(688170.SH)在接受調研時表示，上半年度公司Micro LED激光巨量轉移技術取得突破，已通過客戶測試驗證，有望在下半年取得訂單。

獲悉，8月30日-9月23日，德龍激光(688170.SH)在接受調研時表示，上半年度公司Micro LED激光巨量轉移技術取得突破，已通過客戶測試驗證，有望在下半年取得訂單；激光器方面，公司研發(fā)的30W飛秒紫外激光器已經完成研發(fā)；碳化硅晶錠切片技術公司已完成工藝研發(fā)，正在給客戶做測試驗證；公司推出了針對鈣鈦礦薄膜太陽能(000591)電池生產整段設備，目前設備已投入客戶量產線使用，率先實現(xiàn)百兆瓦級規(guī)模化量產。

公司Micro LED激光巨量轉移技術取得突破 有望下半年取得訂單

德龍激光透露，上半年度公司Micro LED激光巨量轉移技術取得突破，已經通過客戶測試驗證，有望在下半年取得訂單。激光器方面，公司研發(fā)的30W飛秒紫外激光器已經完成研發(fā)，實現(xiàn)工業(yè)化量產，有很好的國產替代前景。公司新開發(fā)的光纖超快激光器也在做進一步可靠性驗證，有望在公司半導體領域部分設備上批量導入。

公司新設立新能源事業(yè)部，布局鋰電、光伏等新能源應用領域，主要方向包括：(1)動力電池：鋰電池、氫燃料電池及新型材料電池相關激光應用;(2)儲能電池：光儲一體、便攜式儲能和家庭儲能等相關激光應用;(3)光伏：晶硅太陽能電池生產設備及鈣鈦礦薄膜太陽能電池生產設備及印刷網版激光刻蝕設備等激光應用。

碳化硅晶錠切片技術已完成工藝研發(fā) 正在做測試驗證

碳化硅晶錠切片技術方面，德龍激光表示，公司已完成這方面的工藝研發(fā)，正在給客戶做測試驗證。該技術主要面向碳化硅晶錠的分片環(huán)節(jié)，采用激光加工的方法，可對第三代半導體碳化硅晶錠提供高效、高品質分切解決方案，可最大支持8英寸晶錠分切、最大切割速度 800mm/s，具有明顯的領先優(yōu)勢。

鈣鈦礦薄膜太陽能電池方面，德龍激光稱，2020年公司關注到鈣鈦礦薄膜太陽能電池的產業(yè)化機會，推出了針對鈣鈦礦薄膜太陽能電池生產整段設備(包括P0層激光打標設備，P1、P2、P3激光劃線設備，P4 激光清邊設備及其中一系列自動化設備)，目前設備已投入客戶量產線使用，率先實現(xiàn)百兆瓦級規(guī)�；�量產。

公司電子應用主要有新一代消費電子、5G通信電子及汽車電子三個方向

投資者提問，消費電子行業(yè)景氣度不高，公司這部分業(yè)務是否受到較大影響?對此，公司回復，公司電子應用主要有新一代消費電子、5G通信電子及汽車電子三個方向。

具體為：(1)新一代消費電子方向，公司主要在做UTG玻璃、折疊屏碳纖維材料等新型應用;(2)5G通信電子方向，公司主要從事高頻通信射頻領域電子結構件、功能件的激光加工應用;(3)汽車電子方向，公司主要圍繞新能源車及智能駕駛相關的電子應用，包括柔性線路板加工、IGBT、汽車雷達、車載玻璃及電子薄膜材料加工等。

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