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半導(dǎo)體激光器 激光切割 激光器
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激光在光電領(lǐng)域的核心應(yīng)用
材料來源:三義激光          

在人類科技史上,激光技術(shù)的誕生堪稱一場(chǎng)光與物質(zhì)相互作用的革命。從愛因斯坦1917年提出受激輻射理論,到1960年梅曼研制出第一臺(tái)紅寶石激光器,這項(xiàng)技術(shù)僅用半個(gè)世紀(jì)便滲透到工業(yè)、醫(yī)療、通信、軍事等各個(gè)領(lǐng)域,成為推動(dòng)現(xiàn)代社會(huì)發(fā)展的核心動(dòng)力。作為光電領(lǐng)域的標(biāo)志性技術(shù),激光不僅重新定義了“光”的應(yīng)用邊界,更在智能制造、生命科學(xué)、空間探索等前沿領(lǐng)域展現(xiàn)出無限潛力。

PART 01 

激光的本質(zhì)

激光的本質(zhì)是受激輻射的光放大(LASER),基于愛因斯坦量子理論,通過激活介質(zhì)(如氣體、晶體)、泵浦源(能量注入)和光學(xué)諧振腔的協(xié)同作用,實(shí)現(xiàn)粒子數(shù)反轉(zhuǎn)并放大特定光子,形成高度相干(相位、頻率、方向一致)、單色性極強(qiáng)(頻譜窄)、方向性優(yōu)異(發(fā)散角小)且亮度極高的光束,為現(xiàn)代科技如通信、制造、醫(yī)療等領(lǐng)域提供了核心光源支撐。激光的本質(zhì)使其成為唯一能同時(shí)滿足高精度、高能量與高可控性的光源,為光纖通信(光載波)、精密制造(光刀)、醫(yī)療手術(shù)(無創(chuàng)治療)、量子科技(單光子源)及引力波探測(cè)(干涉儀)等提供了物理基礎(chǔ),徹底改變了現(xiàn)代科技與產(chǎn)業(yè)格局。

PART 02

激光在通信領(lǐng)域的應(yīng)用

激光技術(shù)的核心優(yōu)勢(shì)在于其“四高”特性:高方向性(光束發(fā)散角僅毫弧度級(jí))、高單色性(波長(zhǎng)純度達(dá)10^-6納米級(jí))、高亮度(太陽光亮度百億倍)以及高相干性(空間與時(shí)間相干性完美統(tǒng)一)。這些特性使其在光電領(lǐng)域衍生出三大技術(shù)分支。

一是信息光電子,數(shù)據(jù)洪流的“光速通道”,二是生物光電子:生命科學(xué)的“光之觸角”,三是能量光電子:精準(zhǔn)操控的“光之刃”。下面我們主要介紹一下這把精密制造的“光刀”。

激光作為能量載體,可實(shí)現(xiàn)微米級(jí)精度的材料加工。在工業(yè)制造中,其以非接觸式加工、熱影響區(qū)小等優(yōu)勢(shì),顛覆傳統(tǒng)機(jī)械加工模式。且更加適應(yīng)新材料對(duì)精密制造的更高要求。

PART 03

激光加工的優(yōu)勢(shì)

激光“光刀”正以高精度、高效率、高適應(yīng)性的優(yōu)勢(shì),重塑現(xiàn)代工業(yè)的制造范式:

在超硬材料加工中

激光通過聚焦高能量密度光束(光斑直徑可小至10μm),直接熔化或氣化材料,實(shí)現(xiàn)無接觸加工,避免了機(jī)械應(yīng)力導(dǎo)致的裂紋或變形。

在新材料加工中

面對(duì)脆性大的材料,傳統(tǒng)機(jī)械加工易引發(fā)微裂紋,激光切割通過控制激光功率密度(10⁴-10⁶W/cm²)與掃描速度(20-80mm/s),實(shí)現(xiàn)無碎屑切割,孔徑精度達(dá)±2μm。對(duì)半導(dǎo)體材料(如硅晶圓)的激光加工,通過飛秒激光在晶圓內(nèi)部形成改性層,結(jié)合化學(xué)刻蝕實(shí)現(xiàn)無碎屑切割,切口損失低至5μm,支撐了集成電路的小型化發(fā)展。

轉(zhuǎn)自:三義激光

注:文章版權(quán)歸原作者所有,本文內(nèi)容、圖片、視頻來自網(wǎng)絡(luò),僅供交流學(xué)習(xí)之用,如涉及版權(quán)等問題,請(qǐng)您告知,我們將及時(shí)處理。


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