近日，國產(chǎn)光芯片公司常州縱慧芯光半導(dǎo)體科技有限公司 (簡稱“縱慧芯光”)完成數(shù)億元人民幣融資，本輪由廣東東陽光科技控股股份有限公司領(lǐng)投，老股東永鑫方舟、耀途資本跟投。本輪融資所募資金將用于企業(yè)FAB產(chǎn)線建設(shè)、新產(chǎn)品研發(fā)、光通信市場開拓等，夯實并不斷提升縱慧芯光在全球光芯片領(lǐng)域的綜合競爭實力。

公開資料顯示，縱慧芯光成立于2015年，是一家致力于為客戶提供高性能垂直腔面發(fā)射激光器（VCSEL）芯片和模組、光通信激光芯片、射頻外延片產(chǎn)品和服務(wù)的光電半導(dǎo)體企業(yè)。公司主要研發(fā)生產(chǎn)VCSEL芯片、高速光通信芯片、器件及模組等產(chǎn)品，可應(yīng)用在消費電子、3D感知、虛擬現(xiàn)實、增強(qiáng)現(xiàn)實、自動駕駛、生物醫(yī)療傳感器和高速光通信等領(lǐng)域。

VCSEL激光芯片的應(yīng)用場景隨3D感知、自動駕駛、人工智能等領(lǐng)域的發(fā)展快速擴(kuò)展，市場對于高性能、高可靠性、高速等高端VCSEL激光芯片需求劇烈增加。

2025年6月11日，縱慧芯光FabX歷時一年時間，完成廠房設(shè)計、建設(shè)及設(shè)備選型調(diào)試，并攻克產(chǎn)品外延結(jié)構(gòu)設(shè)計、Fab工藝開發(fā)等多項技術(shù)難題，成功實現(xiàn)項目通線。FabX項目總投資達(dá)5.5億元人民幣，規(guī)劃建設(shè)一條年產(chǎn)能可達(dá)5000萬顆芯片的3英寸化合物半導(dǎo)體光芯片生產(chǎn)線，同時配套建設(shè)先進(jìn)的研發(fā)中心與測試中心。項目占地面積約2.8萬平方米，預(yù)計于2025年全面投產(chǎn)，投產(chǎn)后將具備大規(guī)模制造砷化鎵（GaAs）及磷化銦（InP）激光芯片的能力，為AI數(shù)據(jù)中心、車載激光雷達(dá)、光通信等高速應(yīng)用場景提供核心支持。